通常不干膠材料存儲(chǔ)及加工環(huán)境要求為：溫度21℃-25℃，相對(duì)濕度45％-55％。因不干膠材料的面材和底紙因材質(zhì)不同，外界潮濕環(huán)境對(duì)其影響表現(xiàn)程度不同，在潮濕環(huán)境下如果處理不當(dāng)，會(huì)引起很多問(wèn)題。

材料受高濕環(huán)境影響可能會(huì)發(fā)生CD面紙方向卷翹

面材為紙類：紙張主要由親水性很強(qiáng)的植物纖維組成，它具有很強(qiáng)的吸水性。面材表面一般都經(jīng)過(guò)涂層處理，纖維吸收水分子的速度會(huì)減慢，所以面紙膨脹速度較慢。底紙背面一般沒(méi)有經(jīng)過(guò)涂層處理，纖維吸收水分子較快，所以底紙膨脹速度較快。在相同的單位時(shí)間里，底紙膨脹較多，材料就會(huì)朝面紙方向卷翹。

面材為膜類：底紙吸水膨脹而面材不吸水，材料會(huì)卷翹得更嚴(yán)重。

Tips: 卷翹為什么是發(fā)生在寬度方向而不是長(zhǎng)度方向?

因?yàn)榧垙埼罄w維變粗而不是變長(zhǎng)，所以寬度方向會(huì)發(fā)生卷翹。

材料受高濕環(huán)境影響可能會(huì)導(dǎo)致印刷時(shí)油墨干燥變慢等現(xiàn)象

紙張吸水后，含水率會(huì)升高，進(jìn)而導(dǎo)致油墨對(duì)紙張的滲透難度加大：對(duì)油墨的吸收會(huì)減少或變慢，同時(shí)還可能使油墨的氧化結(jié)膜受阻，出現(xiàn)油墨附著牢度低的問(wèn)題。

薄膜材料可能會(huì)在表面形成薄薄一層水霧，阻擋油墨在材料表面結(jié)膜干燥，出現(xiàn)印刷掉墨問(wèn)題。

材料受高濕環(huán)境影響可能會(huì)褶皺

紙張吸水后，纖維間的氫鍵受到破壞。氫鍵被破壞后，紙張纖維間的氫原子在沒(méi)有壓力的情況下隨意組合，待水分子散發(fā)之后就會(huì)出現(xiàn)褶皺。

材料受高濕環(huán)境影響可能導(dǎo)致印刷套印不準(zhǔn)或打印卡紙

不干膠材料吸水膨脹，而在印刷時(shí)經(jīng)過(guò)干燥單元烘烤后又會(huì)失水收縮，材料尺寸不穩(wěn)定，進(jìn)而導(dǎo)致套印不準(zhǔn)。在二次印刷加工（比如離線模切等）尤為突出。出現(xiàn)荷葉邊情況時(shí)會(huì)導(dǎo)致打印機(jī)卡紙。

貼標(biāo)后標(biāo)簽翹邊、起皺等

卷裝不干膠材料受高濕環(huán)境影響，端面部分可能吸濕受潮形成荷葉邊，如果這種變形發(fā)生在成品標(biāo)簽位置，則貼標(biāo)時(shí)可能導(dǎo)致標(biāo)簽翹邊或起皺。

卷筒材料溢膠，甚至變形（“望遠(yuǎn)鏡”）

材料吸水膨脹，料卷內(nèi)應(yīng)力增加，張力增加，出現(xiàn)溢膠，甚至“望遠(yuǎn)鏡”現(xiàn)象。

材料受高濕環(huán)境影響挺度會(huì)下降，可能對(duì)出標(biāo)造成影響

紙張吸濕后各類組份均會(huì)變軟，從而導(dǎo)致面材挺度下降，在出標(biāo)方向出現(xiàn)褶皺等不良。

印刷掉粉

紙張吸濕后各類組份均會(huì)變軟，紙張表面涂層牢度降低，印刷過(guò)程中，在油墨剪切力作用下涂層脫落，出現(xiàn)掉粉情況。

貼標(biāo)應(yīng)用方面：

1.在貼標(biāo)車間加裝溫濕度控制設(shè)備。

2.標(biāo)簽材料使用時(shí)需遵循先進(jìn)先出原則。

3.避免產(chǎn)品貼標(biāo)后24小時(shí)內(nèi)的存儲(chǔ)環(huán)境的急劇變化。

4.保證被貼物表面干燥清潔，防止非吸收性材料表面結(jié)露水膜（比如塑料、玻璃等），吸收性材料吸濕受潮（比如瓦楞紙箱）。

存儲(chǔ)方面：

1.材料堆放時(shí)不能直接接觸地面、墻面。

2.庫(kù)存材料使用及成品標(biāo)簽出貨時(shí)需遵循“先進(jìn)先出”原則。

3.原材料及成品標(biāo)簽儲(chǔ)存時(shí)需要密封包裝，每次使用后的余料要再次密封包裝。

4.當(dāng)戶外濕度較大時(shí)，要保持倉(cāng)庫(kù)密封，并加裝溫濕度控制設(shè)備，比如抽濕機(jī)、空調(diào)或暖風(fēng)機(jī)等。

加工方面：

1.在加工車間加裝溫濕度控制設(shè)備。

2.本工序完成后，盡快將半成品、成品使用防潮材料密封。

3.將材料在加工車間預(yù)置，使材料適應(yīng)車間溫濕度后再拆開包裝。

4.拆包后盡快使用，并隨用隨拆，盡量縮短材料暴露于高濕環(huán)境的時(shí)間。

5.涉及二次加工時(shí)，工藝安排上盡量縮短一次加工與二次加工之間的間隔時(shí)間。